国芯科技2023年年度董事会经营评述内容如下：
一、经营情况讨论与分析
2023年，在广大股东的坚定支持下，公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规和《公司章程》等公司制度的要求，坚持“顶天立地”的发展战略，围绕公司的发展规划，坚守长期主义的发展策略，始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，重点以开源的“RISC-V指令集”和“PowerPC指令集”为基础，面对全球经济增速放缓、PC等领域需求持续疲弱和汽车电子芯片库存过高等因素造成的复杂形势，公司管理层在董事会的领导下忠实与勤勉地履行自身职责，充分抓住国产替代的机遇，在全力推进自主嵌入式CPU及其相关SoC芯片平台的技术创新的基础上，持续重点发展汽车电子、信创和信息安全、高可靠Raid存储控制芯片等自主芯片重点业务，进一步加强团队建设，大幅度地增加研发投入，扩大研发队伍，提升研发水平，不断突破汽车电子、高可靠存储控制等关键领域的市场和技术壁垒，积极推出面向市场的系列新产品，努力开拓市场和客户，同时着重拓展市场与打造技术服务支持团队，注重用户需求和体验。开展上下游的产业链管理，有效保障产能和产品质量需求。公司聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，致力于服务安全自主可控的国家战略，汽车电子、信创和信息安全、边缘计算等重点业务持续推进，高可靠存储控制业务在着力开拓中，定制芯片服务业务保持了良好的增长势头，公司在行业中的领先地位持续巩固。 （一）2023年经营目标完成情况 截至2023年12月31日，公司总资产297,861.15万元，净资产243,932.34万元；本年度公司实现营业收入44,937.55万元，较上年同期减少9.65%；实现归属于上市公司股东的净利润-16,875.03万元，较上年同期减少325.08%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-22,368.63万元，比上年同期减少3,263.02%。 按应用领域来分，报告期内，公司信创和信息安全收入14,587.63万元，较上年同期减少27.85%；汽车电子和工业控制收入7,396.09万元，较上年同期减少60.74%；边缘计算和网络通信收入22,953.84万元，较上年同期增长142.49%。 本报告期，公司业绩变动的主要原因为：本报告期内IP授权收入减少；由于市场竞争加剧导致了产品价格下调，晶圆等生产成本增加，导致公司业务收入毛利率下降，本报告期业务收入的平均毛利率为21.54%，去年同期为43.82%，下降了22.28个百分点；本报告期内公司继续构建在汽车电子芯片、高可靠存储控制芯片和高性能高安全边缘计算芯片等产品的核心竞争力，继续较大幅度增加了研发和销售团队人员的数量，并较大幅度增加研发投入，导致三项费用均有较大幅度增加，其中销售费用5,538.67万元，相比上年同期增加48.63%；管理费用5,000.99万元，相比上年同期增长32.18%；研发费用28,337.55万元，相比上年同期增长86.18%；本报告期内，投资收益为1,946.91万元，相比上年同期减少45.72%；本报告期公司营业外收入为20.32万元，相比上年同期1,112.04万元有较大幅度的下降。 截至2023年12月31日，公司的在手订单金额为5.79亿元。按照应用领域来划分，汽车电子和工业控制业务的在手订单金额为0.42亿元，信创和信息安全业务的在手订单金额为0.48亿元，边缘计算（高性能计算）和人工智能业务的在手订单为4.89亿元。 2023年，公司及子公司先后荣获2023中国上市公司创新奖、江苏省科技进步三等奖、第十届汽车电子创新奖、工控中国优秀产品奖TOP10、工控中国ICSC风云企业、江苏省现代服务业高质量发展领军企业、2023年度优秀密码应用方案奖、2022年度苏州市推动数字经济时代产业创新集群发展工作先进集体等奖项。 （二）2023年的主要经营举措和成效 1、重点发展汽车电子等自主芯片业务，形成公司技术产品领先优势 （1）中高端汽车电子芯片业务快速发展，产品线布局全面 2023年，在自主芯片及模组产品业务上，公司重点聚焦汽车电子领域，更加聚焦行业头部重点大客户，用创新性、高性价比、高安全性的产品和周到的本地化服务，逐步扩大国内市场和行业影响力。 在汽车电子芯片领域，2023年第一季度以来，各Tier1厂商和主机厂均面临降低芯片库存的压力，汽车电子芯片短期内总体上需求不足，但国产替代的整体趋势未发生变化，汽车产业向电动化、智能化和网联化的转变愈发强烈，其中新能源车对于芯片的需要未来更加旺盛。面对这些复杂的外部环境的影响，公司加大了市场推广，在传统的车身控制及动力总成应用之外，积极拓展线控底盘、域控、安全气囊和车联网信息安全等领域的重要客户，并取得了多个项目定点开发、量产的进展。公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪（002594）、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，在数十款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。公司与埃泰克、经纬恒润、科世达（上海）、弗迪科技、长江汽车电子、欧菲智能、易鼎丰、英创汇智、安波福、采埃孚等国际国内Tier1模组厂商保持紧密合作，同时与潍柴动力（000338）、奥易克斯、武汉菱电、常州易控等多家发动机及模组厂商保持业务协同创新与合作。公司与经纬恒润、东软睿驰、普华软件等携手正式推出完整的CassicPatform(CP)AUTOSAR解决方案，加速助推“中国芯+中国软件”车用底层解决方案应用落地，获得了市场的认可和良好的业界口碑。 2023年，公司以各领域头部企业作为市场推广的重要目标，聚焦大客户，集中优势技术支持来推动大客户、大项目的开发测试及量产。同时以MCU+模式与客户全面合作，即以MCU、混合信号（含驱动类）和通信接口芯片的整体方案来解决客户的“套片”方案式需求，增进与客户合作的广度、深度和粘性，汽车电子优质客户持续增加，基本覆盖各个领域的头部企业： 经过产品开发、DV/PV测试、量产等一系列高标准要求的流程后，客户对公司的汽车电子产品的高可靠性，技术服务支持的及时性、全面性给予高度认可，越来越多客户的项目定点使用国芯汽车电子芯片。 公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，截至2023年12月31日公司已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均实现量产装车。 ①汽车车身和网关控制芯片 中高端车身及网关控制芯片CCFC2010BC/CCFC2011BC/CCFC2012BC可对标国外产品如NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列，2023年公司加强了相关软硬件方案开发，受到市场的普遍欢迎，应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动、T-BOX以及空调、座椅和车灯控制等应用，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等。目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等，随着公司产品前装应用量增加和影响力增加，芯片的订单及出货量会进一步增加。 ②汽车动力总成芯片 在汽车动力总成控制芯片上，公司已有CCFC2003PT、CCFC2006PT、CCFC2007PT等型号芯片量产，其中CCFC2003PT对标NXP（恩智浦）MPC5634、CCFC2006PT对标NXP（恩智浦）MPC5554，并已在重型发动机中获得实际应用。CCFC2007PT是基于公司自主PowerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代汽车电子动力总成控制芯片，是在已有CCFC2006PT芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。CCFC2007PT芯片按照汽车电子Grade1等级进行设计和生产，具有高可靠性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式包括BGA516/BGA324/LQFP216/LQFP144等，可对标NXP（恩智浦）MPC5674芯片。2023年，对标NXP（恩智浦）MPC5775的高端动力总成控制芯片产品CCFC3008PT芯片获得国内头部发动机ECU客户的定点、在VCU领域获得客户50万颗芯片的订单（2024年1月获得），CCFC3008PT芯片产品是基于公司自主PowerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片；对标NXP（恩智浦）MPC5777的高端动力总成控制芯片产品CCFC3007PT内测成功，获得国内头部企业发动机ECU定点，并实现点火成功，并获得多家电机控制器客户的定点开发，CCFC3007PT可覆盖高性能直喷汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机应用需求，是公司基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。CCFC3008PT/CCFC3007PT芯片按照汽车电子Grade1等级，信息安全Evita-Fu等级，功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面。动力总成控制芯片需要更长的时间进行应用验证，公司目前正在和相关厂商紧密合作，争取尽快实现产业化规模应用。目前国内能开展汽车动力总成控制芯片研发的厂商还很少，公司在国内处于领先地位。公司构建了和汽车发动机领域头部客户和动力总成控制模组头部厂商为主的战略合作关系格局，共同定义新产品，实现国产化替代。汽车发动机芯片技术难度大，但市场急需国产化。 ③线控底盘控制芯片 在底盘应用领域，公司积极探索和适应线控底盘技术的发展需求，充分了解和适应国内外头部Tier1厂商的最新应用需求特别是线控制动和线控转向需求，攻坚克难并取得了关键应用上的突破。经过多年的持续努力，国芯科技已经全面开拓了应用于底盘包括线控底盘的系列汽车电子芯片，目前主要MCU芯片产品系列有： CCFC2012BC/CCFC2011BC/CCFC2016BC/CCFC2017BC/CCFC3008PC/CCFC3008PT/CCFC3007PT，其中CCFC2012BC/CCFC2011BC等产品已经在客户的底盘类产品如换挡器、ABS、EPBI实现应用，实现了批量供货和产品订单；CCFC2016BC/CCFC2017BC用于空气悬挂系统和CDC悬挂转向控制，如空气弹簧等，已经进入实车测试阶段，预计2024年实现装车量产；CCFC3008PT/CCFC3007PT则可用于线控制动系统和转向系统：电子液压制动系统EHB（EectronicHydrauicBrakeSystem）的One-box和Two-box方案，电子机械制动系统EMB（EectromechanicaBrakeSystem）、电动助力转向系统EPS、线控转向系统SBW以及集成式底盘域控制器等产品。CCFC3008PT/CCFC3007PT芯片正在支持主要头部客户进行以上应用开发工作。CCFC3008PC是CCFC3008PT的简化版本，可以满足EPS、ESC以及新能源动力电池管理BMS等的低成本要求，将于2024年内推向市场。同时，为方便客户底盘方案实现，公司还开发了多通道的传感器PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B，以降低客户的方案BOM成本，CIP4100B已内测成功，并获得多家客户定点开发。 ④汽车域控制芯片 在汽车域控制芯片领域，公司现有芯片产品CCFC2016BC（中端的域控制器芯片），该芯片的产品定义过程中充分征求了国内头部新能源汽车厂商的意见，2023年公司着重进行应用开发。同时，公司高端的域控制芯片CCFC3007PT、CCFC3007BC、CCFC3008PT、CCFC3009PT和CCFC3012PT系列都是采用与客户联合开发或者面向主要客户关键需求进行开发，其中2023年CCFC3007PT和CCFC3008PT芯片已获得内测成功。随着域控制器的算力需要，特别是高性能MCU在车载电子的使用，车载电子电器主要形成了功能“域”的架构，即域控的架构，公司的域控制器芯片可用于智驾、动力、底盘和车身域控制等。目前，CCFC2016BC已实现批量供货和装车。 CCFC3008PT/CCFC3007PT/CCFC3009PT/CCFC3012PT芯片按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Fu等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面。目前CCFC3007PT和CCFC3008PT芯片获得多家头部汽车零部件厂商客户定点开发，客户项目预计从2024年第二季度陆续量产。CCFC3007BC是CCFC3007PT的简化版本，主要用于客户车身域控制器的低成本方案，将于2024年内推向市场。CCFC3009PT是公司首款基于RISC-VCPU的车规MCU，CCFC3012PT是公司用于自驾及跨域融合的高端MCU，这两款MCU将于2024年推向市场，目前研发进展顺利。 ⑤新能源电池管理（BMS）芯片 在新能源电池控制芯片领域，公司现有芯片产品CCFC2007PT系列，该系列产品可以应用于新能源电池管理(BMS)芯片。CCFC2007PT芯片已在国内头部汽车动力电池厂商开始环境试验，预计2024年Q2实现小批量量产装车。公司新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT已送样给新能源BMS相关模组厂商进行评估和开发测试，CCFC3008PC是CCFC3008PT的简化版本，可用于动力电池BMS的低成本方案。公司已立项开发面向动力底盘域控应用的MCUCCFC3009PT芯片，该款芯片内嵌RISC-V架构CPU，为公司首款基于RISC-V指令架构的车规MCU芯片产品，预计2024年第四季度投产。 ⑥车规级安全MCU芯片 公司已成功开发CCM3320S、CCM3310S-H和CCM3310S-T等三款汽车电子安全芯片产品，形成高、中、低产品系列，CCM3310S-T/CCM3310S-H/CCM3320S均已批量供货，主要应用包括车联网C-V2X通信安全应用（高端）、车载T-BOX安全单元（中端）和国六尾气检测车载诊断系统（OBD）安全单元（低端）等。CCM3310S-T、CCM3310S-H车规级芯片获颁国内首批汽车安全芯片可信安全认证证书，经中国汽车技术研究中心有限公司软件测评（天津）有限公司测试，CCM3310S-T、CCM3310S-H车规级芯片满足ACS-EAL5+等级要求，达到目前国内安全芯片在汽车行业专业安全认证方面的最高等级。2023年公司着重开展了上述车规安全芯片的应用开发，同时，公司基于客户需求进行了新一代汽车信息安全芯片产品CCM3305S的开发和应用，该款芯片支持通信接口USB3.0，对称算法在端口处实现同时接受和发送超过200Mbps，实现性能的较大提升。 ⑦汽车电子混合信号类芯片 面对国产替代的机会，2023年公司启动了汽车门区驱动芯片CCL1100B和NFC射频收发芯片的研发工作，目前进展顺利，已进入工程批流片阶段。汽车门区驱动芯片CCL1100B是面向车门、窗、后视镜的执行器使用的汽车门区驱动芯片；面向汽车PEPS（无钥匙进入）应用，公司开发了首款NFC射频收发芯片CNF7160；面向汽车无刷电机执行器应用，公司开发了数模混合MCU芯片CBC2100B,覆盖汽车油泵、水泵、阀控等领域应用，目前进展顺利，已进入工程批流片阶段。面向线控底盘阀控和预驱动公司正在研发集成度更高的芯片CCL2200B，预计于2024年内推向市场，为未来线控底盘一站式全芯片解决方案进一步补足产品。数模混合专用驱动类芯片的研发进一步丰富了公司的汽车电子产品线，有助于公司从MCU系列产品线拓宽到模数混合专用芯片领域，并进一步提升公司在车身门控、线控底盘以及热管理系统应用的芯片整体竞争力。 ⑧安全气囊点火芯片 面对市场急需，公司启动了安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片的研发工作，目前芯片已经获得国内主流安全气囊Tier1厂商定点开发，定点项目已达到近十个。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片和公司CCFC2012BC微控制器芯片可以组成高度紧凑的双芯片安全气囊ECU。芯片将电源模块、触发回路模块、传感器接口模块和复杂的安全模块集成在一个芯片上。安全气囊点火驱动芯片CCL1600B芯片是基于公司混合信号平台研发的第一代安全气囊点火驱动专用芯片，该款产品目前已在多家气囊控制器厂商进行产品开发和测试，该款芯片与公司已经批量装车超过百万颗规模的气囊控制MCU形成公司双芯片方案的突出优势，受到市场青睐。 ⑨汽车电子专用DSP芯片 公司新能源汽车主动降噪和汽车音效DSP芯片CCD5001/CCD4001芯片已经向客户提供工程样品，国内多家Tier1厂商在测试评估中，其中有2家Tier1获得主机厂定点，启动基于CCD5001芯片的音频项目开发。该产品可广泛用于汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐、数字驾驶舱和ADAS。新能源汽车主动降噪芯片市场目前完全被国外公司垄断。该芯片采用12nm先进工艺技术设计和生产，实现芯片性能功耗双提升和打破国外公司垄断局面。 ⑩仪表及小节点控制芯片 公司产品CCFC2011BC、CCFC2010BC主要可以用于驾驶信息显示系统（液晶仪表盘），包括电子式组合仪表、全液晶组合仪表、双联屏仪表的控制和汽车总线连接应用。在此基础上公司新开发的CCM1002BC是面向汽车小节点应用的高性价比MCU，采用ARMCortex-M0核，覆盖天窗、雨刮、灯控、UWB、遥控钥匙等汽车小节点应用，已经开始给客户送样。 辅助驾驶芯片 在汽车辅助驾驶芯片领域，公司CCFC3012PT芯片处于设计中，是公司面向辅助驾驶领域设计开发的第一款高性能主控芯片，主要面向ISP及毫米波雷达信号的后处理，采用多核PowerPC架构的公司自研CPU核C3007，算力可以达到2700DMIPS。 智能传感芯片 公司正在进行加速度测量的智能传感器芯片研发，目前开发的加速度传感器芯片CMA2100B包含MEMS和传感器ASIC芯片两部分。MEMS用于加速度感知转化成电气参数变化，而ASIC把电气参数变化转化成数字信号，接着经过数字后处理单元，最终通过PSI5接口传给ECU模组，实现加速度感知到控制的目标。 CMA2100B芯片支持XY单双轴，支持120/240/480g或30/60g等加速度检测范围,支持PSI5接口，主要用于安全气囊ECU模组的周围传感器单元，截至本报告期末，该芯片已处于流片阶段。 接下来，公司将继续集中力量攻坚头部重点客户、重点项目，实现项目的快速量产；在团队建设上，继续夯实人才队伍，补充高素质、有技术背景的复合型销售人才，同时加大市场宣传、品牌建设等人力和资金投入，打造汽车电子知名、一流的和负责任的品牌形象。 （2）信创和信息安全芯片在国内处于领先地位 报告期内，信息安全行业竞争加剧，下游客户需求相对疲软，叠加集成电路行业进入去库存周期，给公司的市场拓展带来了一定压力。面对上述困难，公司迎难而上，在充分市场调研的基础上，加强市场开拓工作，加快性价比更高产品的推出速度，引入有实力、竞争力的方案商，共同开拓新领域、新市场，加快具有较高技术含量的高端芯片产品研发，持续推出护城河更宽的产品。一方面，公司推出了性价比更高的端安全生物特征识别芯片CCM4101。另一方面，面向高端云应用的高速密码卡芯片市场需求，公司开展了新一代超高性能密码卡芯片的规划和研发，计划在2024年推出CCP917T芯片及高速PCIE密码卡，产品硬件虚拟化技术应用需达到256～512个VF，对称运算性能需达到50～200Gbps，签名运算性能需达到10～100万次/秒。该产品的推出配合公司已有云安全密码芯片及产品将形成公司全系列化产品群，逐渐在新的高端领域抢占制高点，用技术的护城河，助力公司信创和信息安全方向的发展。 ①云安全 在云计算安全领域，以前服务器主要通过运行安全软件来实现安全计算，现在国际技术趋势是通过硬件芯片来实现，从而让服务器CPU专注于计算作用。国芯科技云计算安全系列高速密码芯片可支持多种国密算法和国际通用密码算法，具有PCI-E/USB/SPI等多种外设接口。CCP903T系列高速密码芯片集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU（SecurityProcessUnit）以及公司自主研发的可重构高性能对称密码处理器RPU（ReconfigurabeSymmetricCryptographyProcessUnit），以指令可重构的方式实现各种常见的分组和哈希算法。芯片的对称密码算法的加解密性能达到7Gbps，哈希算法性能达到8Gbps，非对称密码算法SM2的签名速度达到2万次/秒、验签速度达到1万次/秒；已获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的商密产品认证证书，符合《安全芯片密码检测准则》第二级要求。CCP907T系列高速密码芯片同样集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU和可重构高性能对称密码处理器RPU，其对称密码算法的加解密性能达到20Gbps，哈希算法性能达到20Gbps，非对称密码算法SM2的签名速度达到6万次/秒、验签速度达到4万次/秒；在行业内处于先进水平。CCP908T系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到30Gbps，哈希算法性能达到30Gbps，非对称算法SM2的签名速度达到15万次/秒、验签速度达到8万次/秒，综合性能达到国际龙头企业同类产品的技术指标，具有行业领先水平。 在上述产品基础上，结合重大客户的实际紧迫需求，公司已进行新一代超高性能云安全芯片产品CCP917T的技术规划和研发，预计将于2024年内推出以满足客户需求，实现对已有自主云安全芯片技术与应用的升级迭代。CCP917T是基于C*Core自主RISC-V架构的CRV7多核处理器开发的新一代云安全芯片，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和高性能网关防护等。芯片的主处理器CRV7AI，带有四个CRV7微内核，并融合了神经网络计算的AI协处理单元，可以适应更多高性能计算、高性能处理和人工智能推理等复杂应用场景。芯片带有高性能安全引擎（SEC），支持AES/SHA/RSA/ECC等国际商用密码，也支持SM2/SM3/SM4等国密算法，支持安全启动，支持片外数据安全存储，支持红黑隔离，其中SM2签名效率达到100万次/s，对称算法4KB小包性能达到80Gbps。芯片带有PCIE4.0上行下行口，最多支持256个虚拟机，支持级联扩展以提升性能。芯片还带有DDR4高速存储接口，可以运行复杂操作系统以适应各种APP应用场景，方便客户进行板卡二次开发。此外，芯片还带有千兆以太网接口、USB3.0接口、EMMC存储接口以及必要的低速外设，用以进行复杂应用。CCP917T具备了高安全性、高可靠性以及高扩展性，参数指标优异，总体性能有望具有行业领先水平，可以适用于各种对安全、性能和稳定性要求高的场合，具有较大的产品应用覆盖面，市场应用前景广阔。公司云计算安全芯片产品主要面向服务器、VPN网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路侧设备、视频监控、电力隔离设备、可信计算和5G基站等领域，已成为国内云安全芯片市场的领先供应商。公司的云安全芯片不局限于某一类CPU芯片，芯片具有标准的高速接口，和鲲鹏、龙芯、兆芯和飞腾等各类国产CPU主板都完成过适配。公司云安全系列高速密码芯片及高速PCI-E密码卡已被多个国内领先的云安全设备厂商广泛应用于签名验签服务器、服务器密码机、SSL/IPSecVPN网关、视频安防35114网关等云安全产品中。公司的云安全系列高速密码芯片及高速PCI-E密码卡已完成与多个国内领先的云安全设备厂商的适配测试、资质认证以及批量出货，得到了信安世纪、格尔软件（603232）、国家电网、深信服（300454）等合作伙伴的一致认可，助力了这些云安全厂商的业务升级。2023年，除上述客户继续选择我公司作为主力供应商外，公司云安全芯片又在多个行业头部客户多个应用领域获得新进展，先后被中安网脉、吉大正元（003029）、中星电子等云安全设备厂商在政务、金融、公安等领域成功应用。 公司和合肥硅臻合作成功研发了量子密码卡产品，该产品是基于公司CCP903T高性能密码芯片和合肥硅臻QRNG25SPI量子随机数发生器模组设计的一款高速量子密码卡。QRNG25SPI量子随机数发生器模组经国家密码管理局商用密码检测中心测试通过，是基于量子集成光芯片研制的量产化量子随机数发生器模组。该量子密码卡遵循国家密码管理局关于PCI密码卡的相关技术规范，具备PCIE、USBOTG和UART等硬件接口，支持SM1、SM2、SM3、SM4和SM6等国密算法以及AES、DES、RSA和SHA等国际密码算法。功能包含数字签名/验证、非对称/对称加解密、数据完整性校验、量子随机数生成、密钥生成和安全管理等。量子密码卡的数据加解密性能最高达7Gbps的，保证了敏感数据的机密性、真实性、完整性和抗抵赖性。产品支持Windows、Linux以及多种国产主流操作系统，能够为各类CPU平台提供多线程、多进程和多卡并行处理的高速密码运算服务，可广泛应用于密码机、签名/验证服务器、安全网关/防火墙等安全设备以及金融、物联网、工业控制、可信计算和国家重大需求等领域。 公司云安全芯片技术发展路线： ②端安全 在端安全领域，公司除继续聚焦物联网安全、生物特征识别、金融安全等领域外，在高等级安全、量子安全以及微型打印机等领域获得了突破。公司的终端安全主控芯片产品在金融POS机、智能门锁、指纹识别等领域持续占有较高的市场份额。 在物联网安全领域，公司在CCM3310S-L芯片的基础上，基于自主可控RISC-V架构的CRV0CPU内核又推出了CCM3310S-LP安全芯片，该芯片2023年在市场销售方面取得了较大进展和突破，已规模化应用于智能穿戴eSIM、版权保护、智能门锁安全、ETCOBE-SAM、燃气表安全SE和直播星SE等物联网应用领域。典型应用案例包括：桂林微网物联网卡项目、云海商通ETCOBE-SAM项目等。 在生物特征识别领域，CCM4201S及CCM4201S-L芯片在指纹模组领域的出货量继续增长，敦泰等行业重点客户开始批量出货。CCM4202S-E芯片在智能门锁领域头部客户凯迪仕已经开始批量出货，CCM4202S-EL在智能门锁领域也已被行业头部客户导入。除此之外，公司推出了性价比更高的生物特征识别芯片CCM4101，使公司在该领域的产品更加丰富全面。 在金融安全领域，公司已逐渐形成CUni360S-Z、CCM4202S、CCM4201S、CCM4202S-EL、CCM4208S等五款主打芯片，CUni360S-Z在华智融、天喻信息等重点客户继续保持稳健的出货量，全年出货量超过1000万颗以上；CCM4202S、CCM4201S、CCM4202S-E、CCM4208S等芯片也已被新国都（300130）等行业头部客户批量采购或技术导入。 在高等级安全领域，公司依托自主研发的高性能安全计算处理单元SPU（SecurityProcessUnit）和可重构高性能密码处理器RPU（ReconfigurabeCryptographyProcessUnit），推出了一系列可应用于高等级安全领域的安全芯片。采用上述芯片，可构造出更高安全等级的公钥密码算法、对称算法和哈希算法。该芯片用于人员身份认证、设备安全接入等场景。搭载了上述芯片的安全认证系统及前端安全设备已广泛应用于高等级安全领域，出货量已达数十万颗。 在量子安全领域，公司长期积极进取，提前布局。公司目前在端量子安全领域有安全U盘、安全TF卡、安全NM卡等产品应用，已实现了多种安全产品与量子密码技术应用的结合，在问天量子、中电信量子、国科量子等合作伙伴中获得成功应用。 公司新开辟的微型打印机产品线推进顺利，已有汉印、爱印等多个行业头部客户开始小批量采购或技术导入公司CCM4201S、CCM4201S-L及CCM4208S三款芯片。 （3）高可靠Raid存储控制芯片率先实现国产化替代 报告期内，公司成功研发高可靠Raid存储控制芯片CCRD3316，该芯片是在原有第一代高可靠Raid存储控制芯片客户验证和使用反馈的基础上，进行完善和优化设计的改进量产版产品。相比原产品，该改进版本支持独立的SATA3.0接口达到16个，DDR性能频率提升至最高1600MHz，优化并增加Raid算法引擎为4组，增强了应对异常处理的掉电保护和恢复机制，同时对硬盘硬件兼容性进行了改善。该产品上行接口兼容PCIE3.0标准，实现数据的高可靠、高效率存储及传输，为客户提供灵活可靠、大容量存储资源。基于该款芯片产品开发的阵列卡存储扩展系统具有以下特点：基于高性能国产C*CoreC8000CPU，具有较强的数据处理能力；全面的Raid数据保护机制，提供Raid0/1/5/6/10/50/60/JBOD模式；支持掉电保护和恢复功能；适配国产阵列管理软件。CCRD3316的性能与LSI的9361系列相当，可实现同类产品的国产化替代。 磁盘冗余阵列目前重要的功能在于，当阵列中任意一个硬盘发生故障时，仍可读出数据，在数据重构时，可将经计算后的数据重新置入新硬盘中。Raid控制芯片及阵列卡存储系统面向服务器和信创存储设备应用，支持机械硬盘或SSD固态存储盘，对于重要数据起到了保护和恢复作用，在AI服务器、存储服务器和信创存储设备等领域有广泛的应用。 在CCRD3316内部测试成功基础上，根据市场反馈，积极完善Raid卡方案，加强技术支持服务团队，相关Raid卡方案已经在重点客户进行应用测试，在首批应用客户测试的基础上，将进一步拓展到主要的服务器行业厂商。2023年，公司与航天龙梦就国产Raid芯片和板卡达成战略合作协议，在中国赛宝实验室完成了振动试验、冲击试验等测试。此外，2023年Raid板卡产品完成了与申威国产CPU处理器的适配认证，完成了与麒麟、统信国产操作系统的适配。正在与飞腾、龙芯等国产CPU进行相关适配认证工作。 同时，公司正在基于自主高性能RISC-VCPU研制开发第二代更高性能的Raid芯片，目前各项工作进展顺利，该产品可达到国际主流Raid芯片的性能。Raid芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品，长期以来被国外公司垄断，急需实现国产化替代。 公司高可靠Raid存储控制芯片技术发展路线： 云计算安全和Raid存储控制芯片应用前景广阔。随着大数据和人工智能逐渐成为当今社会的标准基础设施，云数据中心的硬件和芯片也在为了满足大数据和人工智能的需求而不断演进。大数据和人工智能的一个重要特点就是需要海量数据（603138），这些数据或者由互联网用户产生，或者由服务器经过分析而产生，而这些海量的数据在为大数据和人工智能提供核心支持的同时，也对数据的安全和存储提出了新的需求。人工智能访问存储海量文件，训练模型的精准程度依赖于数据集的大小，样本数据集越大，就为模型更精确提供了基础。从ChatGPT的功能实现上，可以看到数据是一切，是支撑云计算、智能AI业务落地迭代的基础和底层。海量数据存储，需要多个硬盘数据的堆积。数据存储的安全是智能AI业务，乃至于所有涉及到数据存储业务的底线，可以看到Raid卡已成为很多AI服务器的重要配置。云计算安全芯片作为数据存储的安全保障和Raid芯片作为提高用户数据安全性的手段，未来将迎来广阔的发展空间。 2、以国家重大需求领域为主的定制芯片业务稳健发展 报告期内，公司结合自身信创和信息安全、汽车电子和工业控制以及边缘计算和网络通信等芯片平台技术积累，同时发挥公司14nm/12nm等先进工艺节点的平台与后端优势，积极开展以国家重大需求领域为主的定制芯片服务工作，在合作中努力寻找抓住关键客户的主力芯片更新换代机会，特别是定制芯片量产服务的机会，提升自身技术能力的同时，带来芯片定制化服务业务新的增长点，做出优势与特色，目前公司芯片定制服务领域的订单充足。同时，公司定制芯片服务业务内容实现与公司自主芯片业务的相辅相成、互为促进。在工控领域，公司与领域头部企业积极开展业务合作，提供芯片的定制化和量产服务。公司积极布局AI领域芯片定制服务，充分发挥原有定制芯片服务业务形成的大客户资源优势，紧密结合大客户发展AI芯片的业务需求，已开展为多个客户提供AI芯片的定制设计和量产服务，已有在手订单和开始形成业务收入。 2023年公司定制芯片服务收入为28,423.40万元，其中定制芯片设计服务收入4,198.15万元，与上年同期相比减少60.62%,定制芯片量产服务收入24,225.25万元，与上年同期相比上升96.53%。截至2023年12月31日，公司累计为超过110家客户提供超过158次的CPU等IP授权，累计为超过99家客户提供超过202次的芯片定制服务。 3、较大幅度增加研发投入，积极开展新技术、新产品研发 本报告期，公司高度重视研发工作，研发团队进一步加强，研发投入进一步加大，新产品、新技术不断增加，研发水平和研发能力进一步提升，核心竞争力进一步提高。除了上述汽车电子、云-端安全和Raid控制芯片外，公司研发工作主要还包括： （1）基于RISC-V和PowerPC指令架构发展系列化高性能CPU内核 在嵌入式CPU领域，公司继续基于RISC-V指令架构投入研发，并开展64位多核CPU的设计。面向汽车电子和工业控制的实时应用，公司在CRV4的基础上针对电机控制应用扩展了DSP指令，设计实现了CRV4E。公司完成了带功能安全的CRV4H处理器研发，该处理器对标国外的Cortex-M4双核锁步版本，其性能超越M4，且带有全国产化的生态和开发环境。基于RISC-V指令架构完成了64位的CRV7处理器研发，该处理器对标国外的Cortex-A55，其性能超越A55，且带有全国产化的生态和开发环境。基于RISC-V指令架构的神经网络扩展指令集架构研究，作为在RISC-V处理器上运行的扩展自定义指令，形成神经网络处理器专用指令集，能够支持神经网络算法的加速处理，并用于CRV4AI和CRV7AI处理器的实现中。 公司CPU技术路线： 另外，在NPU和GPGPU等其他处理器领域，公司也开始投入预研，进行技术储备。在NPU方向，公司将于未来三年投入资金以支持下一代人工智能（AI）芯片技术以及相应的工具链设计，公司与香港应科院合作研发下一代AI芯片以及神经网络处理器等产品，该技术将用于公司的汽车电子、工业控制和机器人应用领域的AI芯片开发。在GPGPU方向，公司同上海清华国际创新中心以及智绘微电合作，基于RISC-V开源指令系统研发新一代开源GPGPU内核架构，共建RISC-V架构的GPGPU生态，该项技术将用于公司的网络通信与边缘计算应用领域的机器学习、密码学、网络数据处理与存储等海量数据任务的并行计算能力提升。 （2）边缘计算芯片取得进一步的发展 在边缘计算和网络通信领域，公司研发的芯片具备多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发以及多种高速通信接口，适用于边缘计算与网络通信领域产品的计算、安全及通信需求。 公司完成了高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器芯片H2048、H2068和CCP1080T的研发，芯片功能和性能指标满足设计需求，可实现对国外产品如NXP的MPC8548、MPC8568和T1022等系列产品的替代。 高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制芯片CCP1080T，基于14nm工艺设计，采用国芯64位多核PowerPC架构CPU核，集成高性能密码算法引擎、网络数据加速引擎等，具有万兆网、PCIe3.0、USB3.0等高速接口。可实现对国外产品如NXP的T1022等系列相应产品的替代。完成芯片测试，功能和性能指标满足设计需求，进入市场推广。 （3）系统和模组产品有新进展 已经完成的研发进展如下：①根据新的市场需求，完成CCP903T系列芯片、CCP907T系列芯片及相关的密码卡、U盾等产品的开发并推广到客户，支持客户应用开发、产品定型和量产；②获得CCP903T量子密码卡二级密码模块、CCP907T的MINI卡和M.2卡等国密型号；③突破与创新体现在：a、随机数是信息安全的核心组件之一，而量子随机数相较于传统随机数，具有更高的随机性和更高的获取性能等优势，是一种更先进的新技术，CCP903T量子密码卡成功将量子随机数这种先进的技术引入到密码安全应用领域，量子应用与信息安全有机结合在一起；b、随着越来越多的应用和行业要求更高的安全性，要求等保三级甚至等保四级，对于高安全性的三级密码卡的需求不断增加。在初代CCP903T三级密码卡的技术上，进一步设计开发CCP907T三级密码卡，支持硬件虚拟化技术的云端应用，从而实现三级密码卡高低搭配，满足不同客户需求，进一步丰富了公司的产品结构，增强了公司的竞争力。 在系统和模组方面，正在进行的研发主要有：①CCP907T三级密码卡已经完成软硬件设计，准备提交国密检测中心，进行三级密码卡型号申请；②基于CCP1080T的系统应用开发，包括Linux系统移植及驱动开发；③启动并完成CCP1080T二级密码卡的硬件设计，后续进行软件开发、生产、测试和型号申请等工作。 4、加强生产运营及品控工作，努力保障公司产能实现和上下游供应链稳定 公司采用Fabess的经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。在此模式下，公司积极加强上下游产业链的生产流程和品质管控，与晶圆制造、封装测试厂商保持了密切的沟通协调，维持了良好的合作关系，保障了公司的产能稳定，确保了产品质量并获得了有竞争力的价格支持。未来，公司将继续加强与上下游厂商的合作，优化生产流程，进一步加大对供应链的生产流程和品质管控，努力提升产品质量，同时增强与下游供应链全方位的战略合作，共同努力优化供应链以降低产品成本，以支撑公司的业绩和市场竞争力的提升。 公司建立了完备的汽车电子芯片质量管理制度和内控流程，涵盖了汽车电子芯片在内芯片产品的设计开发、生产、测试、检验、包装、储存、运输、变更控制等过程的质量管理。进一步优化汽车电子APQP流程，新建及优化质量文件，完成PLM上线。公司持续强化产品质量主体责任，进一步健全产品质量管理体系，加大对供应厂商的管理力度，持续月度评审车规供应商，现场稽核供应商，保障供应链有效运转，积极提高产品良率，确保公司产品的质量，强化产品质量建设，防范企业风险，确保公司可持续发展。公司设有专门的质量部门和人员对包含汽车电子芯片在内的产品进行质量管理，并在供应链端严格实施准入制度及月度考核管理。从设计端直到客户使用，公司都高度重视产品质量，特别是近年来随着汽车电子芯片出货量的增加，公司进一步提升了产品质量管控的要求，加强了汽车电子相关质量体系的建设，全力保障芯片产品质量，先后通过了多家Tier1模组厂和主机厂的审核，公司未来将进一步加强产品质量建设，做一个让客户信赖的企业。 5、开展半导体产业链生态建设，适度推进对外投资 在苏州市相关部门的支持下，公司领头建立了苏州市自主可控智能汽车电子芯片创新联合体，参与单位包括清华大学苏州汽车技术研究院、吉利、上汽和奇瑞等。公司与奇瑞汽车建立了联合实验室，促进车规级芯片技术、市场开发等方面的协同创新，致力于推动我国芯片生态与零部件生态、整车生态融合发展；由公司牵头并与苏州高新区等共同建设的苏州汽车电子芯片技术研究院，以国产化为抓手，面向新能源车等不同应用场景与各模组、软件、主机厂商合作、合资开发智能汽车电子产品等形式，实现苏州以及长三角区域汽车电子产业链的延伸，“抱团式”攻关装车应用。同时，国芯科技全资子公司天津国芯和问天量子、文芯科技签署了战略合作协议，三方合作成立量子芯片联合实验室，依托于该联合实验室，国芯科技和问天量子等正在共同开展量子密码芯片的研发和产业化应用。此外，公司与香港应科院合作建立“香港应科院-苏州国芯新型AI芯片联合研究实验室”，在接受香港应科院的神经网络计算NPU技术转移的同时，双方亦将开展新一代神经网络计算NPU等技术的研发和应用；公司并与上海清华国际创新中心以及智绘微电携手，在上海清华国际创新中心“承影”GPGPU的技术基础上，联合发展基于Veriog版本的开源指令系统GPGPU内核架构，为未来高性能实用化自主可控GPGPU技术打下坚实基础，为我国建立起开源的RISC-VGPGPU技术和产业做出共同的努力。 在主营业务范围内，公司持续重视与半导体产业生态圈的伙伴构建多层次合作关系，并在重点业务领域布局参与了部分技术创新能力强、市场竞争力强、协同潜能大的企业的股权投资，先后投资参股了提供互联IP产品的上海奎芯、提供第七代IGBT芯片产品的上海睿驱、全国产高性能大算力AI芯片公司江原创芯、先进存储芯片技术公司苏州凌存和研发精益立体计算SoC芯片技术的龙擎视芯等一系列实力新创企业。上海奎芯作为公司重要的互联IP产品提供商，在高速接口IP、Chipet产品及方案方面与公司具有广阔的协同空间；上海睿驱以其先进的IGBT产品与公司芯片产品可形成极具优势的联合推广方案；江原创芯的高性能大算力AI芯片技术有望与公司展开深入合作；苏州凌存MRAM技术将为公司未来车用存储芯片和存算一体化芯片的发展提供支撑；龙擎视芯在应用显示算法和多媒体芯片设计方面的优势可与公司在包括工业显示应用芯片等产品上开展合作。公司还对参股企业合肥硅臻进行了增资。国芯科技的产业投资有助于充分利用各方的优势资源与能力，从加快技术创新、推动产品落地、拓宽商业边界和部署技术前沿等多维度服务于公司发展战略，有助于进一步增强公司竞争力，从而更好地回馈广大投资者。 6、持续加强人才队伍建设，推进企业精细化管理 报告期内，随着公司业务快速发展，公司人才队伍建设持续加强，特别是进一步加强人才梯队建设、人才培养力度以及提升研发队伍水平，始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组成部分，不断提高全体员工的自信心、获得感，保证核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性。公司研发人员数量进一步增加，研发人员的结构进一步优化。根据市场需求和自身业务的发展，公司合理进行资源配置和调整，在大幅增加研发人员的同时，公司的市场销售人员和技术支持服务人员的数量进一步增加。在充分发挥现有人才资源优势的基础上，公司加大力度引进更多的专业人才，特别是汽车电子、“云-边-端”等领域的核心技术人才、高端市场和销售人才。公司进一步加强由关键核心技术人员、高层次技术人才组成的研发人才梯队，持续提升研发团队整体素质，为公司保持技术领先、攻关新技术、研发新产品提供坚实的人才基础。公司通过研发项目带动的方式，在实战中提升团队的技术能力和协作精神。 二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况及研发情况说明 (一)主要业务、主要产品或服务情况 国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。 公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。 公司的自主芯片及模组产品以汽车电子、信创和信息安全类为主，聚焦于汽车电子和“云-边-端”应用。在汽车电子领域，公司正在重点发展系列化汽车电子芯片，在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力；在信创和信息安全领域，公司重点发展云安全芯片、Raid存储控制芯片和边缘计算芯片，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器等重要产品。 (二)主要经营模式 公司自成立以来一直采用Fabess的经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。该模式下，公司可集中优势资源专注于产品的研发和设计环节，提升新技术新产品的开发速度，有助于公司研发能力的提升。同时，Fabess模式使公司不需要拥有大量固定资产，资产结构上呈现出轻资产的特点，有效降低了重资产模式下可能形成的财务风险。公司的经营模式预计未来短期内不会发生重大变化。 (三)所处行业情况 1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 在嵌入式CPUIP授权领域，ARM占据领先地位，经过数十年的发展，基于ARM指令集与架构已经形成了完善的产业和生态环境，ARM对于购买其授权的合作伙伴提供了芯片设计及开发所需的广泛工具和支持，可以将设计人员连接到由兼容CPU核心、工具、中间件和应用程序软件组成的庞大生态系统，能够大大缩短芯片的设计成本并缩短上市时间，尤其在移动终端和可穿戴设备等部分嵌入式CPU市场地位形成了较强的竞争壁垒。美国SiFive公司是近年来嵌入式CPU技术的新军，基于开源RISC-V指令系统推出了一系列的嵌入式CPU内核，受到行业内高度关注，有望打破ARM的垄断地位。IBM公司是Power指令架构的拥有者，Power指令架构拥有成熟先进的特点，覆盖了从嵌入式、服务器到超级计算的全产业应用，2019年10月IBM正式宣布开源其Power指令架构，受到行业内的青睐，应用生态较为成熟。 在信息安全领域，由于下游客户对自主可控的需求，国产的嵌入式CPUIP技术占据了一定市场地位；在汽车电子领域，ARM架构处理器在智能座舱和ADAS系统领域占据全球领先市场份额，但在车身域控、发动机控制和底盘领域中PowerPC架构和Tricore架构依然占据较大份额，同时更多汽车电子芯片厂商开始尝试基于RISC-V开发产品，预计未来会逐步占据一定市场份额；在以物联网为代表的部分新兴应用领域，由于市场具有长尾化和碎片化的特点，使得各应用场景存在大量的个性化、差异化需求，同时，物联网更加注重芯片低功耗特点，RISC-V架构的极致精简和灵活的架构以及模块化的特性，能够让用户自由修改、扩展以满足其不同应用需求和低功耗需求，因此逐步对ARM的市场竞争地位产生挑战。 嵌入式领域由于注重低功耗、低成本以及高能效比，且无需加载大型应用操作系统，软件大多采用定制裸机程序或者简单嵌入式系统，在移动终端之外的领域软件生态依赖性相对较低，因此处理器架构很难形成绝对垄断。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的IP授权基础上，核心技术和知识产权受制于人，只有实现嵌入式CPU等芯片IP底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。在ARM架构较高的授权壁垒以及国际贸易环境不稳定的背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增长，基于开源的优势、国产嵌入式CPU自主化进程和生态建设逐步加速，有较大的发展上升空间。 2.公司所处的行业地位分析及其变化情况 （一）嵌入式CPU技术 作为ARMCPU核的竞争企业，公司在市场占有率、经营规模和技术水平等方面仍与ARM存在差距。国芯科技自设立以来，持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化。围绕自主可控CPU技术，公司已拥有8种40余款嵌入式CPU内核，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用。公司于2006年实现国产嵌入式CPU累计上百万颗应用，于2008年实现累计上千万颗应用，于2015年实现累计上亿颗应用，为国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一。截至2023年12月31日，公司累计为超过110家客户提供超过158次的CPU等IP授权，在信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域，为实现芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。公司目前的嵌入式CPU产业化应用聚焦于对国产化存在替代需求的国家重大需求与信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等市场需求领域客户。 公司目前基于PowerPC、RISC-V和M*Core指令架构的CPU在国家重大需求领域和信息安全领域拥有一定的市场份额，在汽车电子领域实现了批量供货，凭借自主可控的嵌入式CPU内核及其SoC芯片设计平台，公司的嵌入式CPU在市场上拥有良好的市场口碑。 公司与国内CPUIP厂商相比，具有产品品种丰富和适合性强的特点，具有PowerPC、RISC-V和M*Core三种指令架构，有利于满足不同应用领域产品对指令系统的不同需求，公司基于PowerPC指令架构的CPU已率先在汽车电子芯片中实现实际应用和批量供货，基于PowerPC指令架构的CPU已在国家重大需求相关的网络通信芯片和云安全芯片中实现多次应用，基于M*Core指令架构的CPU已在端安全芯片中实现多次应用。公司已实现基于C*CoreCPU的SoC芯片量产数量达到亿颗以上。根据国内嵌入式CPU厂商公开网站查询，平头哥已实现自主嵌入式CPU技术授权的SoC芯片量产数量达到亿颗以上，龙芯中科提供的IP授权已达百万颗以上。 （二）汽车电子芯片 公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，主要包括（1）新一代中高端车身/网关控制芯片应用场景包括整车控制、车身网关、安全气囊、无钥匙启动、仪器仪表及T-BOX等应用；（2）动力总成控制芯片应用场景包括传统汽柴油发动机、新型混动发动机及电动机等控制应用；（3）域控制器芯片应用场景包括底盘控制域、车身控制域和跨域融合应用；（4）新能源电池BMS控制芯片应用场景包括BMS控制、动力电池DC-DC和OBC应用；（5）汽车混合信号芯片应用场景包括安全气囊点火驱动应用和桥接与预驱应用；（6）车规级安全芯片应用场景包括车联网C-V2X通信安全、车载T-BOX安全单元和国六尾气检测车载诊断系统等应用；（7）新能源汽车降噪应用场景包括汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐、数字驾驶舱和ADAS应用等；（8）线控底盘的制动、转向及悬挂应用；（9）ADAS系统的通信、网关及功能安全模块。 对标NXP（恩智浦）、ST（意法半导体）、Infineon（英飞凌）、Bosch（博世）、ADI（亚德诺）等公司的汽车电子芯片，可实现对国外产品的替代，覆盖新能源车和传统乘用车等车型，目前下游的涵盖整车客户包括比亚迪、上汽、长安、奇瑞、东风等，在中高端汽车电子芯片国产化方面处于国内领先地位，并获得了市场的认可和良好的业界口碑。 公司致力于成为国内汽车电子芯片的领先供应商，将继续加强与埃泰克、科世达等十多家Tier1模组厂商，与潍柴动力、奥易克斯等多家发动机厂商，和比亚迪、奇瑞、长安、上汽、东风等众多汽车整机厂商紧密合作。 （三）云-边-端应用芯片 在端安全芯片方向，公司的终端安全芯片产品群已在视频安防、物联网安全（如智能穿戴eSIM、版权保护、ETCOBE-SAM、燃气表安全SE和直播星SE等）、可信安全、金融POS机、智能门锁等领域获得批量应用。其中，公司的安全芯片、安全TF卡、高速USBKey等系列产品已经被中星电子、恒生、大华、宇视、科达等头部视频安防设备及系统厂商选用，并实现批量出货，得到了全生态合作伙伴的一致认可，助力了这些厂商视频安防业务的信息安全升级。公司的端安全芯片及模组产品在金融POS机、智能门锁领域有广泛应用，在细分市场占有上处于行业领先地位。公司终端安全芯片还应用于5G手机的信息安全保护，已在中国电信（601728）天翼铂顿S9手机和中兴通讯5G手机上实现批量供货。公司已推出CUni360S、CCM3310S-H等可信安全芯片，并以此为基础和合作伙伴成功研发推出了包括TCM2.0芯片模块等可信安全产品。目前，公司的可信安全芯片和产品已经完成了与十余家行业头部客户的产品适配测试，并持续批量发货，应用涵盖PC、服务器、打印机、网络安全设备等广泛领域。值得一提的是，在中关村可信计算产业联盟和公安部第三研究所公布的“首批可信计算认证产品”中,共7款网络安全设备里有5款采用了国芯科技可信安全芯片。随着财政部和工业和信息化部基础软硬件政府采购需求标准的发布，公司的可信计算可信安全芯片将会迎来更多领域的应用。 在云安全芯片方向，多年以来，公司聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用，致力于服务安全自主可控的国家战略，在高端云安全芯片上积累了深厚的技术与市场基础。公司云安全芯片集成了多种高速加解密算法，可用于人工智能、云计算和数据中心的可信计算、数字签名、加解密运算等，已形成可满足市场多种需求的系列化产品类别，加解密性能最高可以达到30Gbps，可实现工艺有65nm、28nm和14nm，产品具有行业先进水平。目前公司在该领域的现有产品包括CCP903T、CCP907T、CCP908T等：（1）CCP903T系列高速密码芯片集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU（SecurityProcessUnit）以及公司自主研发的可重构高性能对称密码处理器RPU（ReconfigurabeSymmetricCryptographyProcessUnit），以指令可重构的方式实现各种常见的分组和哈希算法。芯片的对称密码算法的加解密性能达到7Gbps，哈希算法性能达到8Gbps，非对称密码算法SM23的签名速度达到2万次/秒、验签速度达到1万次/秒；已获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的商密产品认证证书，符合《安全芯片密码检测准则》第二级要求，已在诸多领域获得规模化应用。（2）CCP907T系列高速密码芯片同样集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU以及公司自主研发的可重构高性能对称密码处理器RPU，其对称密码算法的加解密性能达到20Gbps，哈希算法性能达到20Gbps，非对称密码算法SM2的签名速度达到6万次/秒、验签速度达到4万次/秒。已获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的商密产品认证证书，并已被多家行业头部客户批量采购。（3）CCP908T系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到30Gbps，哈希算法性能达到30Gbps，非对称算法SM2的签名速度达到15万次/秒、验签速度达到8万次/秒，综合性能达到行业领先水平。公司的云安全芯片主要面向服务器、VPN网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路测设备、视频监控、电力隔离设备、可信计算和5G基站等领域，并保持着在行业中的先进地位。主要客户有深信服、信安世纪、格尔软件、国家电网、中安网脉、吉大正元和中星电子等。在上述产品基础上，结合重大客户的实际紧迫需求，公司已进行新一代超高性能云安全芯片产品CCP917T的技术规划和研发，预计将于年内推出以满足客户需求，实现对已有自主云安全芯片技术与应用的升级迭代。 CCP917T是基于C*Core自主RISC-V架构的CRV7多核处理器开发的新一代云安全芯片，适用于人工智能、云计算安全、网络安全和高性能网关防护等。芯片的主处理器CRV7AI，带有四个CRV7微内核，并融合了神经网络计算的AI协处理单元，可以适应更多高性能计算、高性能处理和人工智能推理等复杂应用场景。芯片带有高性能安全引擎（SEC），支持AES/SHA/RSA/ECC等国际商用密码，也支持SM2/SM3/SM4等国密算法，支持安全启动，支持片外数据安全存储，支持红黑隔离，其中SM2签名效率达到100万次/s，对称算法4KB小包性能达到80Gbps。芯片带有PCIE4.0上行下行口，最多支持256个虚拟机，支持级联扩展以提升性能。芯片还带有DDR4高速存储接口，可以运行复杂操作系统以适应各种APP应用场景，方便客户进行板卡二次开发。此外，芯片还带有千兆以太网接口、USB3.0接口、EMMC存储接口以及必要的低速外设，用以进行复杂应用。CCP917T具备了高安全性、高可靠性以及高扩展性，参数指标优异，总体性能有望具有行业领先水平，可以适用于各种对安全、性能和稳定性要求高的场合，具有较大的产品应用覆盖面，市场应用前景广阔。 另外，随着量子技术取得更多前沿突破和应用创新，公司持续重视采用量子技术对云安全芯片产品进行升级，提升并拓展公司信息安全产品线。公司已成功研发了基于CCP903T高性能密码芯片和参股公司硅臻芯片的QRNG25SPI量子随机数发生器模组的高速量子密码卡，可广泛应用于密码机、签名/验证服务器、安全网关/防火墙等安全设备以及金融、物联网、工业控制、可信计算和国家重大需求等领域，目前已有客户在小批量使用。同时，公司与问天量子等合作成立量子芯片联合实验室，面向互联网、物联网、人工智能、云计算、先进存储和通信基础设施等领域，共同研发应用于云-边-端的量子密码芯片应用产品和方案。我们相信量子密码技术和产品未来会越来越多地获得实际应用。 在边缘计算芯片方向，针对于边缘计算和通用嵌入式计算中的综合控制、安全处理、数据通路和应用层处理应用场景，公司推出了一系列的高性能边缘计算芯片，包括32位四核的H2040、32位单核的H2048和H2068、64位双核的CCP1080T，分别实现了对NXP（恩智浦）P4040/4080、MPC8548和MPC8568、T1022的国产化替代，处于国内先进地位。 （四）Raid控制芯片 Raid控制芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品，主要用于服务器、边缘计算和通用嵌入式计算中的磁盘阵列管理，长期以来被国外公司垄断，急需实现国产化替代，经过多年的研发，公司在Raid控制芯片领域处于国内领先地位，是国内极少数拥有Raid控制芯片的厂商。 公司基于推出的第一代Raid控制芯片研制Raid卡，与客户进行适配调试，性能与LSI的MegaRaidSAS9270系列Raid卡相当，可实现同类产品的国产化替代。经过客户应用验证和使用反馈，公司基于第一代Raid控制芯片进行完善和优化设计，在DDR性能提升、Raid引擎的IOPS和吞吐性能强化等方面进行改进，推出第一代的改进版CCRD3316。第一代Raid控制芯片改进量产版CCRD3316是在第一代Raid控制芯片客户应用验证和使用反馈基础上，进行了完善和优化并量产。CCRD3316的性能与LSI的9361系列相当，可实现同类产品的国产化替代，构筑公司的核心竞争力。公司的全资子公司广州领芯基于自研Raid芯片CCRD3316,正式推出全国产Raid卡解决方案CCUSR8116。全国产Raid卡解决方案CCUSR8116面向服务器应用场景，可以为客户提供可靠的大容量存储阵列管理，可根据客户需求定制整体解决方案。方案有以下特点：主控芯片全自研，全国产BOM物料，具有完善的配套驱动和工具，具备全面的Raid数据保护机制，支持Raid0/1/5/6/10/50/60/JBOD模式。目前整套方案已经适配测试的国产服务器主机平台有海光、龙芯、飞腾、申威、兆芯等；国产操作系统有麒麟、UOS；国产BIOS有昆仑、百敖。公司上述产品方案的推出实现了同类产品的全国产化替代，可广泛应用于海量数据存储、AI计算加速、企业关键应用、边缘计算、视频流媒体和网络应用等服务器产品，特别是信创领域相关服务器产品。 目前，公司的第一代改进量产版Raid控制芯片已经在部分主机厂完成了测试，开始实现小批量销售。公司正在基于自主高性能RISC-VCPU研制开发第二代更高性能的Raid控制芯片CCRD4516，目前各项工作进展顺利。 3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1）所属行业在新技术方面近年来的发展情况与未来发展趋势 ①SoC芯片技术的发展 SoC设计技术始于20世纪90年代中期，随着半导体工艺技术的发展，IC设计者能够将愈来愈复杂的功能集成到单硅片上，SoC正是在集成电路（IC）向集成系统（IS）转变的大方向下产生的。在SoC设计中，IP是构成SoC的基本单元，即先把满足特定的规范和要求并且能够在设计中反复进行复用的电路功能模块设计成IP，以IP为基础进行设计，可以缩短SoC设计所需的周期，这个模式在过去十几年已经非常成熟。 随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代到来，以及随着市场竞争加剧、芯片复杂度大幅度提高、上市时间和开发成本压力增大，对IP的应用模式也在发生着变化。在现代SoC设计技术理念中，基于平台的SoC设计方法变得越来越重要。 SoC平台策略是基于当前的电子系统级设计和平台设计趋势，针对某个应用领域或方向，给出基于CPU核的IP平台架构，它由可使系统性能最大化的功能组成，包括存储器子系统、中断和片上互联等，也包括当今大多数嵌入式系统都要求的外设IP。平台架构采用的IP都经过了全面的测试和验证，并有广泛的生态系统，包括软件工具和操作系统厂商、IP和电子系统级公司，以确保整个软件支持设计平台。 凭借基于平台的架构，SoC设计师只要增加或更换一些IP组件，就能迅速开发出派生产品。此外，预先集成的架构有利于减少开发难度和项目失败风险，有利于设计团队将自己的资源集中于其核心竞争力的IP上，进而增加与竞争者产品的差异化。 ②集成电路FinFET新技术工艺的催生 随着摩尔定律的不断演进，集成电路器件的工艺节点朝着先进7nm、5nm等方向不断缩小，器件微观结构对芯片速度、可靠性、功耗等性能影响越来越大。自集成电路制程进入14nm后，为满足性能、成本和功耗要求，制程工艺技术转向FinFET技术工艺，源自于传统标准的晶体管-场效晶体管的一种创新技术。FinFET的晶体管是类似鱼鳍的三维结构，可于晶体管的两侧控制电路的开路和短路，可以大幅减少漏电流并改善电路控制，主要用于高性能数字处理等场合。 FinFET具有更高的集成度和较快的速度，适合高性能以及大规模计算的产品。集成电路器件的结构随着技术节点的推进不断迭代改变，未来或可能出现新的工艺节点技术使得器件的线宽向3nm及以下的方向继续缩小。 ③指令集开源进一步推动生态系统成熟 2010年加州大学伯克利分校的KrsteAsanovic、AndrewWaterman、YunsupLee、DavidPatterson等人组成的研发团队成功设计了全新的开源指令集RISC-V，其具有极简、模块化和可扩展的特性，可设计低功耗、小面积、具有个性化和差异化的嵌入式CPU，较好地契合了碎片化的应用场景。同时RISC-V指令集于2015年宣布开源，允许使用者修改和重新发布开源代码。短短几年时间内，谷歌、IBM、镁光、英伟达、高通、三星、西部数据等国际主流商业机构和加州大学伯克利分校、麻省理工学院、普林斯顿大学、印度理工学院、洛伦兹国家实验室、新加坡南洋理工大学等学术机构纷纷加入RISC-V基金会。越来越多的国内本土公司与机构亦加入到RISC-V架构处理器的开发中，包括阿里、中科院计算所等，业内技术水平和产业生态都有了一定的积累。 以Power代表的产业生态更为成熟的指令集也于2019年宣布开源。Power指令集在服务器、通信设备、航天航空、信创和信息安全、工业控制和汽车电子等领域内已有广泛的应用，生态环境成熟，其开源将进一步推动基于该类指令集的应用，推动指令集生态环境的进一步完善，基于Power指令的本土厂商的竞争力和产业生态将进一步提升。 （2）所属行业在新产业方面近年来的发展情况与未来发展趋势 集成电路产业经过了数十年的发展，在技术上的不断突破带来持续的应用迭代，改变了许多传统行业，也引导众多新产业不断进步，例如物联网、大数据、汽车电子、边缘计算等新兴领域蓬勃发展，为集成电路产业带来新的机遇。 ①物联网 近年来全球物联网产业规模迅速扩大。根据中国信通院发布的《物联网终端安全白皮书2019》，2019年全球物联网连接数达到110亿台，近四年年均复合增长率高达20.42%。根据GSMA预测2025年全球物联网连接数年将达到250亿台，未来年均复合增长率将达到14.66%，持续保持增长态势。 2016 2017 2018 2019 2020E 2021E 2022E 2023E 2024E 2025E 物联网最大的特点就是海量的互联设备和丰富应用场景，由此带来了海量的芯片需求。目前已开始实现规模应用的物联网芯片主要包括SoC主控芯片、通讯射频芯片和安全芯片等，其中SoC主控芯片、安全芯片等均需要使用嵌入式CPU技术，物联网应用的爆发将进一步打开嵌入式CPU的市场空间。 同时，物联网需求场景碎片化、多样化、个性化等特点对嵌入式CPU提出了新的要求，且很难使用一款通用芯片平台来满足不同应用场景的需求，而必须针对不同的场景使用专用的定制化芯片，同时还需要满足低功耗、低成本的要求。在此情形下，国际主流嵌入式CPU厂商无法通过某几款竞争力强的产品满足丰富的目标场景需求，而具备较强微架构定制化设计技术实力的本土厂商将迎来极大的发展机遇。 ②大数据 随着数据的基础性战略资源地位日益凸显，数据安全对国家安全的影响日益深刻，数据逐渐成为各国新一轮国际政治博弈中争夺的主要资源。根据IDC发布的《DataAge2025》，全球数据量总和将从2018年的33ZB增至2025年的175ZB，而我国拥有世界上五分之一的人口，产生的数据将是海量的，将成为全球大数据产业最重要的市场。随着人工智能和5G的快速发展，海量的数据对大数据的发展将起到促进的作用。 大数据技术分为数据收集、数据集成、数据规约、数据清理、数据变换、挖掘分析、模式评估和知识表示等步骤，需要在五个方面保障数据的安全，分别是物理安全、运行安全、数据安全、内容安全和信息对抗安全，其中基于大数据传输、存储过程的安全技术是整个大数据安全的基础。基于密码学的数据加解密技术和基于Raid理论的Raid存储技术已经成为保护大数据安全必须依靠的基础设施。 目前我国国家密码管理局发布的SM2、SM3、SM4和SM9密码算法已列入国际标准，但适合5G等应用场景的支持我国国密算法的高性能密码SoC芯片市场刚刚起步。而作为存储的核心器件Raid控制芯片解决方案被几个国外芯片厂商垄断，国内厂商只能依靠采购国外芯片。随着国内大数据信创和信息安全生态的发展，未来国内数据安全芯片的国产化替代程度将进一步提高。 ③汽车电子 随着汽车“四化”程度提升，汽车系统所需MCU的用量激增。以汽车ECU（电子控制单元）系统需求为例，ECU中均需要MCU芯片，根据中国市场学会汽车营销专家委员会研究部的数据，普通传统燃油汽车的ECU数量平均为70个左右，豪华传统燃油汽车的ECU数量平均为150个左右，而以智能为主打的汽车ECU数量平均为300个左右。由此，单辆汽车MCU用量在新一代汽车ECU系统中较原来有2-4倍的增长。ICInsights的最新报告也披露了汽车MCU市场的需求盛况：2021年MCU销售额增长23%至196亿美元，2022年增长10%至新高215亿美元。随着智能驾驶辅助系统（ADAS）、新能源汽车以及自动驾驶汽车的逐步发展与推进，汽车产业为集成电路技术的长足发展提供了广阔的空间。 ④边缘计算 随着物联网、5G等技术的飞速发展，可穿戴设备、移动智能终端、智能网联汽车和机器人等设备产生海量的数据，并且普遍要求数据处理的低时延和高可靠性，云计算集中式的大数据处理模式有时候不能完全满足需求，在某些领域边缘计算的运行效率可能更高。边缘计算使数据能够在最近端进行处理，减少云、端间的数据传输，极大提升效率，很适合高交互、大带宽的5G时代。此外，在各国对数据采集和传输日益敏感的环境下，边缘计算本地化处理数据为企业安全合规带来很大便利。根据中国信息通信研究院显示，2021年我国边缘计算市场规模为436亿元，预计2024年规模将达到1804亿元，2022-2024年间复合增速达61%。 （3）所属行业在新业态、新模式方面近年来的发展情况与未来发展趋势 随着智能电子系统应用需求变得更加复杂多样化，其对芯片功能和性能的需求差异化增加了芯片设计的复杂度。同时随着摩尔定律推进，采用先进工艺制程芯片设计的研发资源和成本持续增加。根据2020年IBS报告预测，一款先发使用5nm制程芯片设计成本将超过亿元美金。全球半导体产业在Fabess+晶圆代工+封装测试的分工大趋势下将会持续细化分工，芯片设计IP和定制服务产业有望获得更进一步的发展。 (四)核心技术与研发进展 1.核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司的核心技术为嵌入式CPU技术与芯片设计技术，主要包括自主可控嵌入式CPU微架构设计技术、面向应用的SoC芯片设计平台技术、安全可信系统架构及芯片实现技术和高可靠芯片设计技术等。 2.报告期内获得的研发成果 3.研发投入情况表 研发投入总额较上年发生重大变化的原因 本年度研发费用28,337.55万元，比上年同期增长86.18%，主要是公司研发需要，增加了大量的研发人员，职工薪酬比上年同期增长76.19%，材料外协费用比上年增长212.01%，折旧与摊销比上年增长73.67%。 4.在研项目情况 5.研发人员情况 6.其他说明 三、报告期内核心竞争力分析 (一)核心竞争力分析 1、IP授权与芯片定制服务 公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，公司已成功实现基于“PowerPC指令集”、“RISC-V指令集”和“M*Core指令集”的8大系列40余款CPU内核，实现了多发射乱序执行、多核总线一致性架构、多核锁步以及多级Cache等主流架构设计，并同步研发了软件集成开发与调试工具链，实现对多种嵌入式操作系统的支持。 与一般基于第三方IP集成的SoC芯片设计公司相比，公司具备嵌入式CPUIP核微架构按需定制化设计的能力，可以在满足SoC芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需求，基于软硬件协同设计技术，进行更加合理的SoC芯片软硬件架构优化设计，公司具有较强的优势。 公司将体系架构设计、自主可控的嵌入式CPU内核、关键外围IP、SoC软件系统验证环境、面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成，推出了面向信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大应用领域的SoC芯片设计平台。通过设计平台可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设计周期，并大幅提高芯片设计一次成功率。公司SoC芯片设计平台已承担多个领域的重大产品项目，可实现14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm等工艺节点芯片的快速开发。目前每年基于平台完成数十款芯片的设计和数千万颗芯片的量产，平台技术成熟、稳定、可靠。 2、自主芯片及模组产品 公司的自主芯片及模组产品包括信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等三类芯片产品，现阶段以汽车电子、信创和信息安全类为主，汽车电子芯片覆盖车身控制、发动机和新能源电机控制、域控制和新能源电池管理系统控制等12个方面，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力；信创和信息安全芯片聚焦于“云”、“边”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器等重要产品。 （1）汽车电子和工业控制领域 公司成功研发的CCL1600B芯片产品是基于公司高压混合信号平台研发的第一代安全气囊点火驱动专用芯片，该款新产品在芯片资源和配置上跟国内多家一线汽车厂商做了深入沟通和调研，可以满足这些厂商在安全气囊领域的应用需求，封装形式为TQFP128epad，型号分为CCL1600B1L4（不带CAN功能）和CCL1600B2L4(带CAN功能)，可实现对国外产品如博世CG90X系列以及ST（意法半导体）的L9679系列相应产品的替代。芯片提供多达16路安全气囊点火回路，6路PSI5传感器接口，10路电阻或霍尔元件检测通路，2路高压PWM输出接口，具有增强的安全检测和自动诊断功能，芯片还配置了功能强大的电源系统，一颗芯片就解决了ECU（电子控制单元）内部其他芯片的供电问题，同时还集成了一路CAN物理接口（CCL1600B2L4型号支持）。CCL1600B和公司原有的CCFC2012BC芯片可构成安全气囊主控加点火的芯片组，处于国内领先地位。 公司成功研发的CCFC3008PT芯片产品是基于公司自主PowerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信创和信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。该芯片基于40nmeFash工艺开发和生产，内嵌3个运行频率达到300MHz的运算CPU核，其中包括两个主核和一个锁步核，另外还内嵌一个运行200MHz的控制CPU核；该芯片内嵌一个硬件安全HSM模块，支持AES/Crypto/SM2等国际和国密算法，可以支持安全启动和OTA；该芯片内嵌多种独立的汽车标准通讯接口，主要包括：支持TSN协议10M/100M以太网接口（1路）、FexRay（1路）、eSCI（6路，支持LIN和UART）、MCAN(8路）以及对外控制接口eMIOS（64通道）、高效时序处理单元eTPU（64通道）、通用时序处理单元GTM和串行通讯接口DSPI（4路，支持MSC），该芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储Fash最高配置可达4M字节，数据存储最高配置Fash最高可达512K字节，内存空间（SRAM）最高配置可达640K字节，具有ADC（数模转换）控制电路。CCFC3008PT按照汽车电子Grade1等级、信创和信息安全Evita-Fu等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而增加了该产品的应用覆盖面；该产品的封装形式包括BGA416/BGA292/LQFP216等，可以广泛应用于汽车动力总成、底盘控制、动力电池控制器和高集成度的域控制器。 CCFC3007PT同样是基于公司自主PowerPC架构C*CoreCPU内核研发的更高端适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片，相对于同系列的CCFC3008PT芯片,通信LIN增加到16路、MCAN增加到12路，芯片的存储空间Fash容量增加到12M字节，数据存储最高配置Fash最高可达512K字节，内存空间SRAM增加到1536K字节。另外，该芯片优化了SDADC模块及相应的数字滤波模块，使其更适合电机控制，还增加了I2S（2路）用于连接音频设备。相对于同系列的CCFC3008PT芯片性能更加优越，具备高可靠性和高安全性，可以应用于苛刻的使用场景，从而进一步增加了产品的应用覆盖面，已在多个领域获得主机厂和发动机厂的定点选型，主要包括一汽、比亚迪、广汽、奇瑞、长安及潍柴集团等。其中在域控领域：典型的有埃泰克车身域控制器，某国际厂商的域控平台，某XX汽车研究院的位置域控制器等。 公司正在开发的CCFC3012PT芯片是基于C*Core自主PowerPC架构内核研发的新一代适用于汽车电子高度集成的域控制器、ADAS控制器、多电机控制等更高算力，更高信创和信息安全以及 更高功能安全等级应用需求的全新多核架构芯片。该芯片基于40nmeFash工艺开发，总共有10个300Mhz的主核，其中6个主核,4个是锁步核。芯片的存储空间Fash包含16.5M字节的程序Fash，1M字节的数据Fash，内存空间SRAM达到到2.4M字节。同时包含一个SD/EMMC接口可以外扩存储空间。车载网络接口包含一路100/1000Mbps的TSN以太网接口，12路in和12路CANFD总线接口以及2路Fexray接口。外部Timer接口包含EMIOS和GTM接口。另外含有3个SARADC和14个SDADC模块。封装形式包括BGA516/BGA292等，信创和信息安全子系统满足Evita-Fu标准同时支持国密算法。功能安全模块满足ASIL-D的功能安全等级。预计算力可达到2700DMIPS左右，具备高可靠性和高安全性，可以应用于高性能的使用场景，可对标英飞凌高端TC397MCU芯片应用。 同时公司和国内重大客户合作，紧密结合重大客户产品应用需求，还启动开发了CCFC3009PT芯片，这是面向汽车辅助驾驶和智能底盘领域应用而设计开发的高端MCU芯片，采用高性能RISC-V架构（5个主核+3个锁步核），预计算力更高可达到6000DMIPS以上，是CCFC3012PT芯片的一倍，具有先进水平。 公司成功研发的CIP4100B，国内领先，是一款用于传感器连接的PSI5通讯接口芯片，支持同时连接最多24个传感器，4个独立运行的通道。CIP4100B配合国芯CCFC300XPT等系列MCU，可应用在汽车底盘悬架、气囊控制系统等领域，对标STL9663和Emos的E521，将有力推动各汽车厂商PSI5接口的国产化进程。 公司成功研发的CCD5001芯片产品是基于HIFI5架构内核研发的高性能DSP芯片，适用于车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等需要极低时延、高浮点性能以及多通道信号处理的应用场景，也能够覆盖工业、交通等领域中需要高可靠性的信号处理或实时控制的应用场景。该芯片对标ADI的ADSP-21565芯片，基于12nm工艺开发和生产，工作主频800MHz，芯片内置768KBL1SRAM和1MBL2SRAM，支持多种数字音频接口（SPORT、SPDIF）和滤波器硬件加速器（FIR、IIR），支持SPI、QSPI、OSPI、I2C、UART、PWMT、PIT、GPIO（EPORT）等多种外设接口，并支持应用程序的安全保护机制；CCD5001芯片按照汽车电子Grade2等级进行设计和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于汽车及工业等环境条件苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面，封装形式为LQFP120，可以对ADI公司的ADSP-21565形成替代，可以广泛应用于车载智能音效方案涉及的各类应用，有望打破国际垄断，为解决我国汽车产业中DSP芯片“缺芯”问题作出贡献。芯片已给客户送样并开展模组开发和测试。 上述产品有望在关键领域打破国际垄断，实现自主可控和国产化替代。 （2）信创和信息安全领域 公司基于自主可控的嵌入式CPU，成功研发了信创和信息安全芯片及模组产品，为国内少数可提供“云”、“边”到“端”系列化安全芯片及模组产品的厂商。 云安全芯片领域，国芯科技云安全系列高速密码芯片可支持多种国密算法和国际通用密码算法，具有PCI-E/USB/SPI等多种外设接口。CCP903T系列高速密码芯片集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU（SecurityProcessUnit）以及公司自主研发的可重构高性能对称密码处理器RPU（ReconfigurabeSymmetricCryptographyProcessUnit），以指令可重构的方式实现各种常见的分组和哈希算法。芯片的对称密码算法的加解密性能达到7Gbps，哈希算法性能达到8Gbps，非对称密码算法SM2的签名速度达到2万次/秒、验签速度达到1万次/秒；已获得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的商密产品认证证书，符合《安全芯片密码检测准则》第二级要求。CCP907T系列高速密码芯片同样集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU和可重构高性能对称密码处理器RPU，其对称密码算法的加解密性能达到20Gbps，哈希算法性能达到20Gbps，非对称密码算法SM2的签名速度达到6万次/秒、验签速度达到4万次/秒；在行业内处于领先地位。CCP908T系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到30Gbps，哈希算法性能达到30Gbps，非对称算法SM2的签名速度达到15万次/秒、验签速度达到8万次/秒，综合性能达到国际龙头企业同类产品的技术指标，具有国际先进水平。 云存储控制领域，Raid控制芯片是服务器中广泛应用的一个重要芯片产品，主要用于服务器、边缘计算和通用嵌入式计算中的磁盘阵列管理，长期以来被国外公司垄断，急需实现国产化替代，经过多年的研发，公司在Raid控制芯片领域处于国内领先地位，是国内极少数拥有Raid控制芯片的厂商。经过客户应用验证和使用反馈，公司基于第一代Raid控制芯片进行完善和优化设计，在DDR性能提升、Raid引擎的IOPS和吞吐性能强化等方面进行改进，公司全资子公司广州领芯研发的第一代Raid控制芯片改进量产版CCRD3316以及其适配卡已在公司内部测试中获得成功，目前公司正在推进Raid芯片和板卡在多家客户的市场应用工作，将实现对博通芯片SAS3316和板卡的国产化替代。公司正在基于自主高性能RISC-VCPU研制开发第二代更高性能的Raid控制芯片CCRD4516，目前各项工作进展顺利，未来有望达到国际主流Raid芯片的性能。 （3）边缘计算和网络通信领域 在边缘计算和网络通信领域，公司成功研制了具备高性能高安全边缘计算芯片CCP1080T。 CCP1080T是公司研发的基于自主64位PowerPC架构C*CoreCPU内核的新一代高性能高安全边缘计算芯片，该芯片拥有双核C9800高性能64位PowerPC架构的处理器，运行频率常规条件下可达1.8Ghz，Dhrystone性能达3.1DMIPS/Mhz。CCP1080T芯片集成了公司自主研发的高性能安全计算处理单元SPU（SecurityProcessUnit），其内置支持AES/SHA/SM3/SM4等密码对称和哈希算法，算法性能可达20Gbps，支持RSA/ECC/SM2等密码公钥算法，算法签名性能可达7万次/s。CCP1080T芯片内置了公司自主研发的可重构高性能对称密码处理器RPU（ReconfigurabeSymmetricCryptographyProcessUnit），以指令可重构的方式实现各种常见的分组和哈希算法。CCP1080T芯片支持安全启动，符合国密安全处理器相关的标准。同时，CCP1080T带有高性能DDR4存储器接口，8通道高性能Serdes接口可以复用成多个PCIE3.0接口、多个SATA3.0硬盘传输接口和多个千兆网络加速器接口，另有SD/EMMC和Nandfash存储接口、USB3.0扩展接口和IIC/SPI/UART等低速接口。该CCP1080T芯片产品可应用于服务器、安全网关、密码机、路由器、防火墙、工控机、PLC、智能路侧设备和网络小型基站等领域作为安全协处理器芯片或具有安全功能的主控制器芯片。 基于上述高性能边缘计算芯片，公司建立适用于边缘计算与网络通信的高性能异构多核SoC芯片平台设计技术，该平台采用了公司32位多核CPU和64位多核CPU组成的异构大小核处理器，集成了公司自研的解决网络、通信、存储、安全等多方面应用加速的IP技术，支持各类解决芯片间高速互联和设备间互联应用的高速接口IP。该平台设计技术满足了各种网络交换和处理需求，以及对应的安全方面的需求。 3、研发技术产业化情况 公司自成立以来持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化应用，核心技术在自主可控方面具有突出优势，在国家重大需求和关键领域的产业化应用方面优势明显。 公司的产品与服务主要面向信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键应用领域，实现了对于产业的深度融合，并受到客户较为广泛的认可。截至2023年12月31日，公司累计为超过110家客户提供超过158次的CPU等IP授权，累计为超过99家客户提供超过202次的芯片定制服务。公司自主可控嵌入式CPU产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网、中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院和清华大学等机构的下属研究院所，以及比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业。 (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 四、风险因素 (一)尚未盈利的风险 (二)业绩大幅下滑或亏损的风险 2022年及2023年，公司分别实现销售收入49,735.91万元和44,937.55万元；实现净利润7,497.49万元和-16,875.03万元。公司2023年营业收入及产品毛利率有所下降，净利润出现亏损，主要受市场需求萎缩、相关芯片产品去库存影响，同时公司为了保持在汽车电子等领域的技术优势，持续保持较大规模的研发投入。公司预计在技术研发、人员费用方面仍需保持一定的投入，如果市场复苏缓慢，产品销售及研发项目进展不及预期，公司未来不排除存在继续亏损的情形。 (三)核心竞争力风险 (四)经营风险 1、市场竞争风险 公司目前的嵌入式CPU产业化应用聚焦于对国产化替代需求的国家重大需求与市场需求领域客户，具有国产化应用优势，但作为ARMCPU核的竞争产品，公司在市场占有率、经营规模和技术水平等方面均仍与ARM存在一定差距。 由于芯片设计行业的技术发展水平和市场竞争力与国家集成电路产业整体发展水平密不可分，公司预计将在未来较长时间内继续追赶ARM公司。如果竞争对手提供更好的价格或服务，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。此外，随着开源的RISC-V指令架构生态逐步成熟，越来越多公司加入基于RISC-V的CPU研发，包括中科院计算所、阿里等国家重点研发机构和行业巨头，以及众多的初创企业，后续公司面临市场竞争加剧的风险。 2、经营业绩波动的风险 集成电路行业为典型的需求驱动型行业，行业内企业的经营业绩很大程度上受下游市场需求波动的影响。公司的主营业务是为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。 下游市场需求的波动将可能影响公司业绩的波动。2021年、2022年和2023年，公司实现销售收入分别为40,738.68万元、49,735.91万元、44,937.55万元；实现净利润分别为7,020.46万元、7,497.49万元、-16,875.03万元。如果未来受到宏观经济和行业周期性等因素影响导致下游需求出现大幅下降，或者公司出现研发失败、未能及时提供满足市场需求的产品和服务等情形，将可能导致公司经营业绩出现波动的风险。 3、委托加工生产及供应商集中风险 公司的定制芯片量产服务和自主芯片及模组产品采取Fabess的运营模式，公司仅从事芯片的研发、设计和销售业务，将芯片制造及封装测试工序外包。尽管公司各外包环节的供应商均为知名的晶圆制造厂及封装测试厂，其内部有较严格的质量控制标准，公司对供应商质量进行严密监控，但仍存在某一环节出现质量问题进而影响最终芯片产品可靠性与稳定性的可能。 目前公司合作的晶圆代工厂主要包括台积电、供应商A和华虹宏力等，合作的封装测试厂主要包括华天科技（002185）、长电科技（600584）、震坤科技、通富微电（002156）和京隆科技等。2021年、2022年和2023年，公司向前五大供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为53.39%、64.12%和71.24%，集中度较高。如果前述晶圆及封测供应商的工厂发生重大自然灾害等突发事件，或者由于晶圆供货短缺、外协厂商产能不足或者生产管理水平欠佳等原因影响公司产品的正常生产和交付进度，则将对公司产品的出货和销售造成不利影响，进而影响公司的经营业绩和盈利能力。 4、核心技术泄密及优秀人才流失的风险 公司所处集成电路设计行业属于技术密集行业，核心技术及优秀的技术研发人才的积累是企业保持竞争优势和市场地位的关键。通过不断发展和创新，公司已积累了一系列核心技术，培养了大批优秀的技术研发人才，共同构成了公司当前竞争优势和未来竞争力的重要驱动因素。 当前公司多项技术和产品仍然处于研发阶段，核心技术的保密和优秀技术研发人才的留存对公司的发展尤为重要。如果发生关键研发人才流失或核心技术泄密的情况，将会对公司的生产经营和市场竞争力产生不利影响。 5、研发失败的风险 公司的嵌入式CPU技术具有技术含量高、研发难度大、持续时间长等特点，为增强技术与产品的市场竞争力、巩固市场地位，公司在技术研发上持续进行高额投入，报告期内，公司的研发费用占营业收入的比例达63.06%。集成电路行业的研发存在一定的不确定性，面临设计研发未能按预期达到公司的研发目标、研发设计成果未能达到客户的验收标准、流片失败等风险，可能影响公司的产品开发、交付进度以及客户的验收结果，从而对后续研发项目的开展和公司的持续盈利能力产生负面影响。 (五)财务风险 (六)行业风险 集成电路产业作为信息产业的基础和核心，产业自主可控对国民经济和社会发展具有重要意义。近年来国家出台了一系列相关的鼓励政策推动了我国集成电路产业的发展，若未来国家相关产业政策支持力度显著减弱，公司的经营情况将会面临更多的挑战，可能对公司业绩产生不利影响。 (七)宏观环境风险 1、国际贸易环境变化的风险 近年国际贸易摩擦不断升级，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，对中国部分产业发展产生不利影响。鉴于集成电路产业是典型的全球化分工合作行业，如果国际贸易摩擦进一步升级，国际贸易环境发生未预计的不利变化，则可能对产业链上下游公司生产经营产生不利影响。 从供应链来看，公司部分晶圆、封测、IP技术授权供应商系境外企业，如果未来国际政治局势发生不利变化，贸易摩擦进一步加剧，可能对公司相关采购产生不利影响，进而对公司的生产经营活动产生负面影响。 2、政府补助政策变化的风险 报告期内，公司计入当期损益的政府补助占当期营业收入的比重为8.40%。公司收到的政府补助金额较高，获取政府补助的项目大多与公司主营业务密切相关。作为芯片设计企业，公司需要持续进行高比例的研发投入，如果未来政府部门调整补助政策，导致公司取得的政府补助金额减少，将对公司的经营业绩产生不利影响。 (八)存托凭证相关风险 (九)其他重大风险 1、实际控制人持股比例较低的风险 截至本报告披露日，郑茳、肖佐楠、匡启和直接持有公司10.96%的股权，并通过联创投资、矽晟投资、矽丰投资、矽芯投资、旭盛科创间接控制公司10.36%的股权，合计控制公司21.32%股权，持股比例较低。公司实际控制人控制的公司股权比例较低，不排除主要股东持股比例变动而对公司的人员管理、业务发展和经营业绩产生不利影响，实际控制人持股比例的降低亦存在控制权发生变化的风险。 五、公司关于公司未来发展的讨论与分析 (一)行业格局和趋势 (二)公司发展战略 2024年，公司将继续坚持“顶天立地”的发展战略和坚守长期主义的发展策略，立足国家重大需求和市场需求领域客户，聚焦于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键应用领域，持续发展我国自主可控高端嵌入式CPU系列，持续推出系列化的高端自主芯片及模组产品矩阵，满足各类客户的需求，特别是重点推进汽车电子、“云-边-端”和高可靠存储业务的发展，实现国产化替代，为解决我国高端芯片核心技术受制于人的问题做出应有的贡献。公司的具体的发展战略主要包括： 1、成为我国嵌入式CPU领域具备国际竞争力的企业，充分发挥在自主可控嵌入式CPU技术和面向行业应用的SoC芯片设计平台技术的优势地位，对标全球一流嵌入式CPU厂商的前沿技术，基于开源或已获授权的指令集，设计研发自主可控的面向关键领域应用的高性能低功耗CPU内核，成为中国国产嵌入式CPU的核心供应商之一。 2、成为中国信创和信息安全芯片产品的领先供应商之一。在信创和信息安全领域，公司将基于自主可控嵌入式CPU的核心技术和新一代高性能可重构密码处理技术，紧密围绕“云”“边”到“端”的安全需求，开发全系列的芯片、模组和解决方案，覆盖云计算、大数据、边缘计算、终端计算和网络通信等领域，以及金融电子、工业控制、智能电网和智能家居等行业。 3、成为中国汽车电子芯片产品的领先供应商之一。在汽车电子领域，公司将在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，努力实现汽车电子MCU芯片在产品系列化和性能指标两方面与国际一流厂商相媲美。继续狠抓研发和市场拓展，努力实现高端汽车电子芯片的规模化销售，总体确立公司在国内汽车电子芯片领域的领头地位。 4、成为中国高可靠存储Raid控制芯片的核心供应商。在云存储领域，积极开发高性能高可靠Raid存储控制芯片等产品，实现Raid芯片产品系列化，可替代国际一流厂商芯片产品，为解决国家在特定领域的无“芯”之痛提供助力，打造公司的重要增长极。 (三)经营计划 2024年，在公司董事会的带领下，公司将继续坚持“顶天立地”的发展战略，围绕公司发展规划，坚守长期主义的发展策略，抓住信创国产替代和新能源车持续发展的机遇，在全力推进自主嵌入式CPU及其相关SoC芯片平台的技术创新的基础上，以汽车电子和机器人芯片事业部、信创和信息安全芯片事业部、定制芯片和技术服务/高性能计算和人工智能事业部、新能源和工业应用芯片事业部等四大事业部为引擎，围绕头部客户和重点客户，继续坚守创新驱动的发展理念，坚持汽车电子芯片、信创和信息安全芯片等重点发展方向，推进公司资源优化和聚焦，积极开拓市场，加强企业精细化管理和人才队伍建设，推进公司的可持续发展。 （一）重点发展汽车电子芯片、信创和信息安全芯片和高可靠存储控制芯片等关键领域的自主芯片业务 在汽车电子芯片领域，公司将致力于保持公司在中高端MCU、DSP和SoC芯片领域的快速发展势头，努力基于公司在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上开展芯片设计，用面向细分领域的平台化的设计方法和流程构建公司更加高效的设计能力，综合以上平台能力构造公司面向汽车电子应用的竞争能力，以应对汽车电子电器架构的快速演变。同时，积极抓住现有的头部客户，大力开拓新客户，实现中高端汽车电子芯片的规模化销售，总体确立公司在国内汽车电子芯片领域的技术壁垒和领头地位；在“云-边-端”等关键的信创和信息安全芯片和存储控制、高性能计算领域，公司将着重发展云安全芯片、端安全芯片、先进存储Raid控制芯片和边缘计算芯片等系列，努力做到具有国内领先地位。 （二）全力拓展市场，提升产品的销售规模 2024年，公司进一步巩固核心市场、核心客户、重点客户，确保公司营收目标达成。公司将加强关键市场负责人员和骨干市场成员的能力培养与团队建设，快速聚焦公司资源，快速响应客户需求，切实提升服务客户的质量和效率。通过积极参加行业展会、参加或举办行业论坛、拜访客户、市场调研等方式，及时掌握行业前沿信息，充分了解客户需求及市场最新动态，加强与行业上下游优势企业的交流和合作，进一步加强产品的宣传力度，紧抓大客户，提升公司在资本市场和半导体行业内的知名度，维护公司品牌和产品的良好形象，持续推动产品质量和服务质量的提升，从而推进公司的高质量可持续发展。 2024年，公司将继续加强销售团队和技术服务支持团队建设，在服务好原有客户的基础上，采取多元化的销售策略，加强新客户的拓展工作，特别是要强化汽车电子和云安全、端安全客户的开拓力度，力争进一步扩大批量供货客户的数量和规模，实现汽车电子和信创与信息安全市场占用率进一步提升，促进公司业务进一步发展。同时，公司将加强对客户的梳理和筛选，优化大客户和优质客户服务，增强客户粘度，拓宽产品应用领域，促使公司产品的市场规模不断扩大。在定制芯片领域，公司将在继续做好定制设计服务的同时，重点加强大客户定制量产服务的业务发展质量和水平，同时注重挖掘和培育人工智能领域头部客户的定制服务，为公司的人工智能业务的发展奠定基础。 （三）积极开展新技术、新产品研发工作 公司将持续推进新技术、新产品研发工作，特别是会重点加强汽车电子、Raid控制芯片、云安全芯片等重点产品的研发工作，积极推动量子技术和AI技术的技术积累，并以量子技术和AI技术与公司现有产品进行紧密融合，产生新的发展增长点。公司将在完善研发体制、推进自主创新、提升研发能力和竞争优势的同时，积极提高研发人员的工作积极性和创造力，积极参与产业链分工合作，加强与国内国际领先科技企业的交流合作，强化与国内外一流厂商和客户的产品及战略生态合作，深化产业链技术协同，持续提高芯片的定位、性能与品质，不断开发适应市场需求的新产品，巩固和提升公司的行业地位。 （四）推进上市公司规范运作，提升企业管理水平 2024年，公司将严格按照《公司法》《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《公司章程》的相关要求，持续推进公众公司的规范运作，提升上市公司治理水平，依法全面履行信息披露义务，持续加强与投资者的沟通交流，保护投资者合法权益。同时，不断加强公司内控体系建设，以公司章程为基准，提高重大事项的科学决策水平及决策效率，强化产品质量建设，防范企业风险，查漏补缺，确保公司可持续发展；强化财务中心集团化管控能力，能为各种数据使用者及时、准确、全面的反馈公司经营情况；加强对公司各层级业务及制度的培训，提升管理能力和水平，加强管理和责任意识，明确经营计划、经营责任和经营目标，制定实施计划，夯实管理层责任，自上而下地促进公司治理水平和管理水平的提升，确保全年经营目标的全面完成。 （五）进一步加强人才队伍建设 2024年，公司将继续秉承“守正创新团结奋斗”的企业精神，进一步加强人才队伍建设、梯队建设、人才培养力度以及提升研发队伍水平，始终把人才管理、人才开发和人才储备作为公司战略规划的重要组成部分，适时通过股权激励或员工持股计划等手段来加强人才激励，不断提高全体员工的自信心、获得感，保证核心技术人员队伍的稳定性及工作积极性。在充分发挥现有人才资源优势的基础上，公司将适度引进汽车电子、“云-边-端”、量子和AI等领域的核心技术人才、高端市场和销售人才。公司将进一步加强由关键核心技术人员、高层次技术人才组成的研发人才梯队，持续提升研发团队整体素质，为公司保持技术领先、攻关新技术、研发新产品提供坚实的人才基础。公司将通过研发项目带动的方式，在实战中提升团队的技术能力和协作精神。公司将进一步梳理和明确各部门和各岗位的人才配置、职责，做到权责分明，提高工作积极主动性，进一步激发人员活力。 2024年，在董事会的坚强领导下，公司管理层将精诚协作，坚持公司既有的战略方向不转移，团结带领广大员工，以实际行动践行“对投资者负责”的管理要求，坚决完成全年经营目标，努力成为具有强大竞争优势和可持续发展能力的我国自主嵌入式CPU设计企业。